国产 EDA 工具攻克先进封装仿真难题，速度较国际竞品提升 10 倍

国内微电子企业在 EDA 工具领域实现关键突破，自主研发的 3DIC Chiplet 先进封装仿真平台通过工业级验证，在信号完整性、电源稳定性及多物理场仿真中表现优异，仿真速度达到国际同类产品的 10 倍，内存占用仅为后者的 1/20，成功斩获中国工业领域最高奖项 CIIF 大奖，成为国产 EDA 工具打破国际垄断的重要里程碑，预计 2027 年国内先进封装 EDA 市场国产化率将突破 25%。

在摩尔定律逼近物理极限的背景下，Chiplet 先进封装通过三维堆叠、异构集成成为延续算力增长的核心路径，但随之而来的是信号干扰、散热失衡等复杂仿真难题 —— 传统 EDA 工具处理多层堆叠芯片仿真时，常因数据量过大导致计算周期长达 1 个月，且难以兼顾精度与效率，成为制约先进封装产业化的关键瓶颈。国产仿真平台通过技术创新实现破局：在算法层面，采用自适应网格剖分与并行计算架构，可对大规模数据通道的互连进行精准分析，同时整合电 - 热 - 应力多维度物理场效应模拟，实现系统级性能与可靠性的闭环优化；在工程适配层面，针对 Chiplet 常见的硅中介层、混合键合等结构，开发专用仿真模型库，覆盖 90% 以上的先进封装应用场景，使仿真迭代效率大幅提升。

实测数据与行业应用充分验证价值。某封测企业采用该平台进行 8 层堆叠 Chiplet 仿真，仅用 3 天便完成传统工具 1 个月的计算量，且仿真结果与实际测试误差小于 2%，成功解决了高频信号传输中的串扰问题，使芯片互连良率提升 8%。在车规级 Chiplet 封装项目中，该平台通过多物理场仿真提前预判散热隐患，优化后的封装方案使芯片工作温度降低 15℃，满足 - 40℃至 150℃的极端环境需求。目前，该平台已进入国内头部芯片设计企业的量产流程，适配 7nm 至 28nm 多种工艺节点的先进封装项目。

产业价值与国产化进程持续加速。当前国内封装测试领域与国际差距最小，全球前十封测企业中有 3 家来自大陆，先进封装已成为国产半导体 “换道超车” 的重要机遇，而 EDA 工具的突破为这一进程提供了核心支撑。上海凭借产业链布局、人才集聚与政策协同优势，正加速推动该技术从实验室走向商业化，目前已有 20 余家上下游企业加入生态合作，共同开发适配不同场景的仿真解决方案。不过，国内 EDA 工具在高端工艺节点适配、国际标准兼容性等领域仍需完善，部分核心算法的迭代速度有待提升。行业专家表示，先进封装 EDA 工具的突破标志着中国半导体产业从单点技术攻关向系统级生态构建转变，2028 年有望在中高端 Chiplet 封装场景实现对国际工具的全面替代。

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