2025长三角(杭州)国际电子生产设备暨微电子博览会

时间:2025 年04月09-11日
地点:杭州国际博览中心

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展会新闻

士兰微“双向功率器件及其制造方法”专利获授权

来源:2025长三角(杭州)国际电子生产设备暨微电子博览会        发布时间:2024-09-05

展会信息:

2024长三角(杭州)国际电子生产设备暨微电子博览会

展会时间:

2024年10月23-25日

展会地点:

杭州国际博览中心

大会官网:

http://www.eiexpo.net/




天眼查显示,杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“双向功率器件及其制造方法”的专利,授权公告号为CN110310982B,授权公告日为2024年8月16日,申请日为2019年7月22日。

 公开了一种双向功率器件及其制造方法,双向功率器件包括半导体层;位于半导体层中的沟槽;位于所述沟槽侧壁上的栅介质层;位于所述沟槽下部的控制栅;位于所述沟槽上部的分压介质层;其中,所述控制栅与所述半导体层之间由所述栅介质层隔开。本申请通过在控制栅上方形成分压介质层,从而使控制栅远离源区和漏区,在双向功率器件截止时,该分压介质层承担了纵向方向上源区和漏区施加的高压,提高双向功率器件的耐压特性。

来源:集微网

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