人工智能的爆发式增长成为微电子市场扩张的核心驱动力。集成电路作为 AI 的硬件基础，AI 则为集成电路注入创新活力。随着 AI 应用场景不断拓展，如智能安防、智慧城市、工业自动化等领域对高性能、低功耗芯片需求猛增，促使微电子市场规模持续扩大。特别是半导体 IP（知识产权）市场，作为芯片设计的 “技术底座”，发展势头尤为强劲。据中国经济信息社发布的《中国半导体 IP 产业发展洞察报告》预计，2025 - 2029 年全球半导体 IP 市场年均复合增长率达 7.19%，期末规模将突破 143.48 亿美元，其中接口 IP 占比预计超 40%。我国半导体 IP 市场潜力巨大，预计到 2029 年规模将突破 335.31 亿元人民币。在全球产业链重构以及芯片自主可控战略推进的背景下，中国半导体 IP 产业迎来黄金发展期，本土企业正通过加大研发投入、聚焦高增长细分赛道，提升技术创新能力，有望在全球市场中占据重要地位。

从 IC 迈向集成系统（IS）

摩尔定律正面临物理极限的挑战，传统硅基芯片制程工艺微缩愈发艰难。在此背景下，微电子技术将从集成电路（IC）走向集成系统（IS）的变革性发展路径。像二维半导体材料，例如二硫化钼（MoS₂），凭借原子级厚度、高载流子迁移率等特性，成为突破芯片性能瓶颈的关键研究方向。美国加州理工学院与韩国三星电子合作，已成功制备大面积、低缺陷二硫化钼单晶薄膜，并实现柔性二维半导体集成电路的构建，这一成果为可穿戴设备、电子皮肤等柔性电子应用打开新的大门。未来，多种材料、多种器件的异质集成将成为主流，通过将不同功能的芯片或器件集成在同一系统内，实现性能、功耗、尺寸等多方面的优化，推动微电子技术在更高层次上的发展。

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